Analyse der Anwendungsanforderungen
Frequenz, Verstärkung, Rauschen, Linearität, optische Schnittstelle, Abmessungen, Einsatzumgebung, Kosten und erwartete Stückzahlen.
Jede Phase reduziert Unsicherheiten und liefert ein klar definiertes technisches Ergebnis, bevor das Projekt in die nächste Phase übergeht.
Frequenz, Verstärkung, Rauschen, Linearität, optische Schnittstelle, Abmessungen, Einsatzumgebung, Kosten und erwartete Stückzahlen.
Chip, HF-Schaltung, optischer Signalweg, Bauteilgeometrie, Modulaufbau und Steuerungskonzept.
Musterfertigung, Bauteilauswahl, mechanische Konstruktion, Fehlersuche und Prüfung der Fertigbarkeit.
Überprüfung der HF-, optischen, maßlichen und umweltbezogenen Eigenschaften sowie der anwendungsspezifischen Leistungsanforderungen.
Definierte Prozesse, Fertigungsprüfungen, digitale Aufzeichnungen und kontrollierte Serienproduktion.
Die vier Plattformen decken die gesamte Signalkette ab und verbinden Kompetenzen in Bauelementen, Schaltungen, Modulen und optischer Integration für gemeinsame Entwicklungsziele.
Integrierte Schaltungen, die unter Berücksichtigung von Verstärkung, Rauschen, Linearität, Leistungsaufnahme, Gehäusekompatibilität und Systemkosten entwickelt werden.
LNA · VERSTÄRKERBLÖCKE · VARIABLE VERSTÄRKUNGIntegration von HF-Schaltungen, Impedanzanpassung, Stromversorgung, Wärmemanagement und Gehäusedesign zu anwendungsfertigen Modulen.
BREITBAND · CATV / HFC · FUNKTECHNIKSender, Empfänger und RFoF-Produkte zur Übertragung breitbandiger analoger und modulierter HF-Signale über Glasfaser.
SENDEN · EMPFANGEN · RF OVER FIBER · AGCBauelemente für optische Übertragung und Empfang sowie präzise Ausrichtung und optische Kopplung in Zugangsnetzen und optischen Hochgeschwindigkeitssystemen.
OPTISCHE AUSRICHTUNG · PM-FASERARRAYS · PACKAGINGDrei Beispiele zeigen, wie unterschiedliche technische Herausforderungen in einsatzfähige und serienfertigbare Produkte umgesetzt werden.
Präzise Glasgeometrien, Faserausrichtung und die Integration mehrkanaliger polarisationserhaltender Faserarrays erfüllen die Anforderungen an Kopplung, Positionierung und Polarisation beim hochdichten optischen Packaging.
Patente, Normungsarbeit und gemeinsame Forschung fördern den Austausch und die Weiterentwicklung technischen Wissens.
Patent für ein integriertes Modul und dessen Herstellungsverfahren.
Patent für eine Hochgeschwindigkeits-Empfangsschnittstelle und deren Herstellungsverfahren.
Erfindungspatent für einen Chip mit variabler Verstärkung in optischen Empfängern.
Erfindungspatent zur Messung von Fernsehrundfunksignalen.
Eine Entwicklung schafft nur dann Wert, wenn sich sowohl die Leistung als auch die Fertigungsergebnisse dauerhaft reproduzieren lassen.
Spezifikationen, Architektur und Risiken
HF-, optische und Umweltprüfungen
Stücklisten, Zeichnungen und Qualitätsprüfpunkte
Wiederholbare Inspektion und Verifizierung
Chargenaufzeichnungen und Versandkontrolle
Die Zertifikate werden vollständig dargestellt und lassen sich zur Ansicht in Originalgröße öffnen.